In der Elektronikindustrie wird eine Vielzahl an Sensorelementen verklebt. Vor allem bei kleinen bis mittleren Losgrößen hat sich diese Technologie durchgesetzt. Das Kleben als Fügeprozess dient weiterhin als geeignete Technologie, wenn ein Wärmeeintrag, wie beim Löten oder Verschweißen, nicht gewünscht ist. In kleinen und mittleren Unternehmen wird aufgrund der hohen Varianz verschiedener Elektronikkomponenten, die in Sensoren verbaut werden, in der Regel noch auf einen großen Anteil manueller Fertigungsprozesse gesetzt. Damit ist die Fertigung in hohem Maße von der Erfahrung und Geschicklichkeit der eingesetzten Arbeitskräfte abhängig. Um Fertigungsprozesse jedoch qualitätssicher nachzuweisen sowie vollumfänglich leicht reproduzieren zu können, sollten sie automatisiert werden.

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer wandlungsfähigen Fertigungsstation, die es ermöglicht diverse Elektronikkomponenten (wie beispielsweise Sensorelemente) prozesssicher und automatisiert zu verkleben. Am Beispiel von hochsensiblen Piezoelementen soll eine Systematik zum automatisierten Verkleben derartiger Bauteile entwickelt und allgemeine Vorgehensweisen für ähnliche Aufgaben erarbeitet werden. Die Fertigungsstation soll modular aufgebaut und flexibel einsetzbar sein. Auf diese Art und Weise bleibt die Station jederzeit erweiter- und modifizierbar. Durch die Reduktion des Umrüstaufwandes und die Erhöhung der Einsatzmöglichkeiten der angestrebten Lösung ergeben sich neuartige Möglichkeiten zur Effizienzsteigerung - insbesondere für kleine Losgrößen.